W(Mo) -Cu复合材料的线膨胀系数和导电导热性能可通过调整材料的成分而加以设计,片状锌粉因而给该材料的应用带来了极大的方便。目前该材料可做成微波器件或集成电路的封装材料,起到了支撑及散热的作用。这种材料含钨80%~90%,余为铜。以钨、铜粉为原料,用粉末冶金方法制成封装材料,图8-6是微波管用W-Cu封装零件的照片。同样利用钼的低膨胀特性及铜的导电导热性可做成Mo-Cu电子封装材料
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